根据IDC发布的*新研究，在AI算力扩张的驱动下，广义的“晶圆代工2.0”（含晶圆代工、IDM、封测及光罩制作）市场在2026年预计将突破3600亿美元，年增17%。报告指出，先进制程（如台积电3nm月产能扩至16.5万片）与先进封装（如CoWoS）持续供不应求。同时，受惠于AI电源管理需求，成熟制程告别了杀价竞争，部分8吋晶圆厂开始涨价。此外，英特尔18A制程进入量产，以及三星SF2制程良率趋稳，共同推动了行业的稳健扩张。